Блок размножения сигналов 2000рс инструкция

блок размножения сигналов 2000рс инструкция
Для качественного вымывания и получения требуемой глубины рельефа регулируют давление щёток, изменяя высоту их расположения над опорной поверхностью в зависимости от толщины пластины. В большинстве систем высота выставляется вручную, исключение — устройства Dantex Graphics и Solution Graphiques. Процедура вымывания пластины в формном (вымывном) процессоре отвечает за формирование её объёмного рельефа. Как сообщили на Drupa представители MacDermid Printing Solutions, появление на российском рынке систем Lava может состояться уже в следующем году. Владельцам CtFP, уже забывшим о проблемах с плёнками, предлагаются зеркально гладкие столы.


: до : Производитель: (все)APPA C.E.M CONDTROL DOUBLE FLIR FLUKE KYORITSU Leica Geosystemc AG Mastech MeggerORBIT MERRETSAT Infrared Technology SONEL Testo AG. Среди их преимуществ: большие форматы, широкие технологические возможности, в т. ч. формирование конвейерных (поточных) линий. Перечень комбинаций блоков, образующих завершённую технологическую цепочку, и их характеристики см. в табл. 1. Выбор типа формного оборудования определяет специализация и возможности производства. Качество световой обработки напрямую зависит от интенсивности и равномерности поверхностного освещения, температуры стола экспонирования. Мало- и среднеформатные комбинированные или модульные системы подойдут для небольших этикеточных компаний. Отличие Mekrom Concept 201 HTD — форма загружается в процессор со стола на направляющих, а вымывается за счёт осевого вращения продольно размещённых щёток.

Причина — предотвращение повреждений чёрного масочного слоя при его контакте с поверхностью стола. Благодаря особенностям конструкции, возможна последовательная непрерывная обработка нескольких пластин. Однако в последнее время производители водовымывных материалов значительно повысили их качество (в первую очередь, Toyobo), вследствие чего разница уже не ощущается. Процесс осуществляется воздействием на лицевую сторону пластины излучением УФ-А, время которого несколько меньше длительности основного экспонирования. Важный технологический момент — равномерный обдув пластин горячим воздухом, точное удержание температурного режима: если нагрев велик, форма даст большую усадку. Под воздействием ИК-излучения неполимеризованные участки расплавляются и удаляются нетканым полотном.

Похожие записи: